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2019.03.19

IoT/IoE時代を支えるBluetooth® 5.0対応モジュールを開発

ホシデンは、Nordic nRF52832のWLCSPパッケージを採用したBluetooth Low Energyモジュール:HRM1079の量産出荷を開始しました。

Nordic nRF52832のQFNパッケージを採用したHRM1062と比較し、基板占有面積比約45%を実現しており、小型化が求められるビーコン端末等のニーズに応える設計になっています。

お客様の高周波回路に関する設計負荷を軽減するだけでなく、高性能なアンテナを搭載しているため、用途に応じた最適な出力電力をソフトウェアにて設定することで広い通信範囲と低消費電力動作を両立できます。

また、HRM1079はICを低消費電力で動作させるために必要となる32 kHzのサブクロックとDC/DCコンバータ用素子を内蔵し、Bluetooth 5.0で追加された通信方式「LE 2M PHY」に対応しており、Bluetooth 4.2以前のモジュールと比べて2倍の伝送速度での通信が可能です。

これらの特徴により、HRM1079はスマートフォン用アクセサリ等の一般コンシューマ製品のみでなく、今後拡大していくと予想されるIoT/IoE市場におけるワイヤレスセンサやビーコン端末等、幅広く利用できる製品です。

また、HRM1079は日本、米国及びカナダの規定に基づきモジュール状態で電波認証を取得しており、欧州についてはテストレポートの提供が可能です。

これにより、お客様が製品を販売する上で必要となる認証業務を簡略化し、グローバルな展開を容易に進めることができます。

Bluetooth® 5.0対応モジュール

品名・品番

Bluetooth Low Energyモジュール : HRM1079

主な特長

  • Bluetooth 5.0対応
  • 高性能アンテナを搭載しており、広い通信範囲と安定したデータ転送が可能
  • 高性能なSoC(System on Chip)
    32ビットARM Cortex-M4プロセッサ搭載 (64kB RAM)
    ( 従来品:32ビットARM Cortex-M0プロセッサ搭載 (16kB RAM) )
  • 豊富なインターフェイス

主な用途

  • スマートフォン用アクセサリ
  • ワイヤレスセンサ
  • ビーコン端末

生産・販売計画

サンプル開始 対応中
販売開始 販売中
計画月産数量 10万個~

主な仕様

項目 仕様
Bluetoothチップ Nordic nRF52832-CIAA
メモリ 512 kB フラッシュ/64 kB RAM
対応インターフェイス SPI、UART、I2C、ADC
電源電圧 1.7 ~ 3.6 V
アンテナ 搭載(パターンアンテナ)
GPIO数 26 端子
外形寸法 W 9.0 × D 15.5 × H 1.9 mm typ.
実装形式 SMT(38端子、半田バンプ)

Bluetooth モジュールについてのお問合せ先

  • ホシデンは、本製品の無線機能を含むハードウェアの性能保証と販売についてのみ対応しております。
  • その他、チップ及びソフトウェア開発時の技術的サポートについては、Nordic社が対応いたします。 Nordic社(http://www.nordicsemi.com)までお問合せください。

*Bluetoothは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。